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长电科技推出4nm节点小芯片封装工艺了吗?你期待吗? 4nm节点小芯片量产!长电科技Chiplet技术实现突破Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重点发展的技术,可以将多个不同工艺的芯片封装在一起, 2023-05-18 11:23:30
聚焦IPO|长晶科技与长电科技有深度关联,频繁并购背后疑点重重 红周刊丨赵文娟频繁并购虽然使得长晶科技营收、资产规模得到快速提升,但随之也带来了持续积累的商誉减值风险,此外,并购背后所存在的种种疑 2023-04-04 17:54:24

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