【环球报资讯】融资丨「长运通半导体」完成A轮融资，深耕功率IC和SIP微模块设计 创业邦从媒体获悉，近日，功率IC和SIP微模块设计服务商长运通半导体宣布完成估值数亿元A轮融资。据悉，本轮融资将主要用于加大产能及备货。深 2022-08-19 16:30:53