有研硅公布2023年半年度权益分配预案 拟10派0.6元

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同花顺（300033）财经讯 有研硅于8月10日发布公告，公司2023年半年度权益分配预案内容如下：以总股本124762.11万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.60元，合计派发现金红利人民币7485.73万元，占同期归母净利润的比例为46.37%，不送红股，不进行资本公积转增股本。

据有研硅发布2023年半年度业绩报告称，公司营业收入5.31亿元，同比下降13.75%；实现归属于上市公司股东净利润1.61亿元，同比下降11.68%；基本每股收益盈利0.13元，去年同期为0.17元。

有研半导体硅材料股份公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

（数据来源：同花顺iFinD）

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