达华智能：融资净偿还449.03万元，融资余额1.4亿元（06-29）

(相关资料图)

达华智能融资融券信息显示，2023年6月29日融资净偿还449.03万元；融资余额1.4亿元，较前一日下降3.11%。

融资方面，当日融资买入381.93万元，融资偿还830.96万元，融资净偿还449.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4100股，融券余量3200股，融券余额1.27万元。融资融券余额合计1.4亿元。

达华智能融资融券交易明细（06-29）

达华智能历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：